Flip-chip joined 8X8 array of bottom - emitting 850 nm light-emitting diodes for interconnect applications

P. Heremans, P. Merken, J. Genoe, R. Windisch, C. Van Hoof, G. Borghs

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzartikelBegutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Flip-chip joined 8X8 array of bottom - emitting 850 nm light-emitting diodes for interconnect applications“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

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